Промышленный компьютер «все в одном»необходимо работать длительное время с высокой нагрузкой и тяжелыми условиями труда. Таким образом, при длительном использовании могут возникнуть некоторые сбои, необходимость своевременного ремонта и определение неисправности промышленного компьютера «все в одном» очень велики, в то время как методы ремонта весьма разнообразны, ниже представлено профессиональное производство промышленных Компьютер «все в одном» Guangjia-COMPT, чтобы вы могли кратко представить распространенные методы устранения неполадок промышленного компьютера «все в одном»:
1, метод наблюдения и проверки: метод наблюдения и проверки относится к внешнему виду промышленного компьютера «все в одном», наблюдая за тем, являются ли компоненты ненормальными, чтобы проверить неисправность метода, обслуживание, в свою очередь, для наблюдения за конденсаторами промышленной материнской платы. есть ли вздутие, утечка или серьезное повреждение, резисторы, контакты конденсатора, есть ли столкновение, сожжена ли поверхность, поверхность чипа, треснута ли поверхность, сожжена ли медная фольга, проверьте, не перекошены ли все вилки и розетки, проверьте, есть ли] у владельцев платы, нет ли постороннего предмета между компонентами; проверить, не нагрелась ли микросхема аномально, выяснить причину неисправности в ремонте.
2. Метод сравнения: метод сравнения — это простой и легкий метод обслуживания, ремонта, подготовки и т. д. промышленного компьютера «все в одном» с компьютером того же типа. Если некоторые модули вызывают сомнения, протестируйте одни и те же контрольные точки на двух промышленных машинах соответственно и сравните их с правильными характеристическими формами сигналов или напряжениями основной платы (так суетитесь), чтобы увидеть, формы сигналов или напряжения какого модуля несовместимы. а затем проверяйте несовместимые детали по пунктам, пока не найдете неисправность и не устраните ее.
3. Методы измерения.
(1) метод электрического положительного измерения; Измерив значение сопротивления, грубо определите, хороши или плохи компьютерный чип и электронные компоненты промышленной многофункциональной машины, чтобы определить серьезное короткое замыкание и обрыв цепи. Например, с помощью диода можно определить, имеет ли большая часть трубки серьезное короткое замыкание или обрыв цепи, или измерить сопротивление слота ISA относительно земли, чтобы определить микросхему южного моста.
(2) метод измерения напряжения: путем измерения напряжения, а затем по сравнению с обычными контрольными точками промышленной многофункциональной машины, чтобы выяснить разницу между контрольными точками и, наконец, по линиям контрольных точек ( работающая цепь), чтобы найти неисправные компоненты, устранить неполадки.
4. Метод замены. Метод замены заключается в замене предположительно поврежденных компонентов на исправные. Если ошибка исчезла, подозрение верно, в противном случае это ошибочное суждение, для дальнейшей проверки суждения.
5, метод нагрева и охлаждения: метод нагрева и охлаждения в основном относится к части термической стабильности отказа промышленной машины управления, вызванного плохим, когда подозреваемые части температуры поднимаются ненормально и могут быть обнаружены, использование методов охлаждения для принудительного его охлаждение. Если шум исчезает или имеет тенденцию к уменьшению, можно судить о нагреве частей, когда шум возникает через долгое время после подачи питания или при сезонных изменениях, по нагреву подозреваемых частей отопления. если произойдет отказ, можно будет сделать вывод, что его термическая стабильность плохая.
6, метод чистой проверки: метод чистой проверки применяется к сложной рабочей среде, подозреваемый сбой промышленного моноблока может быть вызван пылью. Чистый, вы можете использовать щетку, чтобы слегка смахнуть пыль с промышленного моноблока и материнской платы. Кроме того, некоторые карты и микросхемы на промышленных материнских платах имеют форму контактов, что часто приводит к плохому контакту из-за окисления контактов. Вы можете использовать как протирку для кожи, чтобы удалить окисленный слой на поверхности и повторно набить ее.
